本實(shí)用新型涉及模塊電源領(lǐng)域，具體而言，涉及一種模塊電源的插針裝置。
背景技術(shù)：電源模塊插針裝置是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。隨著技術(shù)發(fā)展，電源模塊朝著輕、小、薄、低噪聲、高密度、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。
小尺寸的SMT貼裝電源模塊，其輸出電壓低，在通信、傳輸、接入、路由器等設(shè)備中應(yīng)用非常廣泛，普遍應(yīng)用于為單板上CPU、FPGA等核心器件提供大電流的直流耦合(Direct Coupled，簡(jiǎn)稱(chēng)為DC)電源。其多采用SMT貼片封裝，生產(chǎn)中通過(guò)SMT貼裝工藝直接貼裝到單板上。
對(duì)于電源模塊的插針，在表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)為SMT)通常采用扶正夾具生產(chǎn)，確保多個(gè)插針垂直，但常規(guī)的扶正夾具是一體化加工，鉆孔深度存在一定加工誤差，且無(wú)法測(cè)量，不能保證多個(gè)孔深度一致性。模塊電源是采用盲孔設(shè)計(jì)，當(dāng)錫膏在高溫熔融狀態(tài)下被汽化，高溫熔融狀態(tài)下的溫度是現(xiàn)有公知的常識(shí)，氣體膨脹，把插針吹起，導(dǎo)致模塊多個(gè)插針高低不平，生產(chǎn)出來(lái)電源模塊產(chǎn)品因?yàn)椴遽樄裁娑龋疾涣悸?0％，導(dǎo)致整體產(chǎn)品直通率低，模塊在單板上SMT貼裝時(shí)，出現(xiàn)虛焊較多。圖1是本實(shí)用新型相關(guān)技術(shù)中舊式工裝單個(gè)板鉆孔深度插針?lè)稣b置剖視圖，101為扶正裝置，101a所示為孔深剖視圖，其深度由于加工因素，無(wú)法達(dá)到全部孔深度一致性，圖2是本實(shí)用新型相關(guān)技術(shù)中舊式方案生產(chǎn)的產(chǎn)品圖，201為產(chǎn)品，201a所示為舊式方案(相關(guān)技術(shù)中方案)扶正裝置生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品插針示意圖，錫膏在高溫熔融狀態(tài)下被汽化，氣體膨脹，把插針吹起，頂?shù)娇咨疃壬舷蓿瑢?dǎo)致模塊多個(gè)插針高低不平。